Tecnologías de corte y grabado láser
Corte por vaporización #
En el corte por vaporización, el haz enfocado calienta la superficie del material hasta el punto de ebullición y genera un agujero clave.
El agujero clave conduce a un aumento repentino de la absorptividad que profundiza rápidamente el agujero.
A medida que el agujero se profundiza y el material hierve, el vapor generado erosiona las paredes fundidas, expulsa los desechos y amplía aún más el agujero.
Materiales no fundibles como madera, carbono y plásticos termoestables suelen cortarse mediante este método.
Fundido y soplado #
El fundido y soplado o corte por fusión utiliza gas a alta presión para soplar el material fundido del área de corte, lo que reduce considerablemente el requerimiento de energía.
Primero se calienta el material hasta el punto de fusión y luego un chorro de gas sopla el material fundido fuera del corte, evitando la necesidad de aumentar aún más la temperatura del material.
Los materiales cortados con este proceso suelen ser metales.
Rotura por tensión térmica #
El corte completo del cuerpo se forma en la posición donde el factor de intensidad de tensión alcanza el valor máximo.
Esta posición generalmente no coincide con el punto donde la temperatura es máxima, generando lo que se llama efecto de tamaño.
Este efecto de tamaño se evita convirtiendo la dirección de la distorsión del trabajo que acompaña a la rotura completa del cuerpo en perpendicular a la superficie de trabajo.
El caso del grabado superficial es mucho más simple pero necesita una unidad de enfriamiento colocada inmediatamente después del final del calentamiento del trabajo.
Dado que la competencia comercial actual se realiza principalmente utilizando la tecnología de grabado superficial, la competencia se centra principalmente en mejorar la capacidad de esta tecnología.
http://www.industrial-lasers.com/articles/2011/11/thermal-stress-cleavage-is-a-new-business.html
Dado furtivo de silicio #
La separación de chips microelectrónicos preparados en la fabricación de dispositivos semiconductores de obleas de silicio puede realizarse mediante el proceso denominado dado furtivo, que opera con un láser Nd:YAG pulsado, cuya longitud de onda está bien adaptada a la banda prohibida electrónica del silicio.
Corte láser reactivo #
También conocido como "corte de gas láser estabilizado por quemado" o "corte con llama". El corte reactivo es similar al corte con soplete de oxígeno pero con un haz láser como fuente de ignición. Se utiliza principalmente para cortar acero al carbono con espesores superiores a 1 mm.
Este proceso se puede utilizar para cortar placas de acero muy gruesas con una potencia láser relativamente baja.
